电子与封装杂志收录论文类型主要包括：封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场等。
杂志论文要求：
1、文稿中的作者姓名按照作者承诺签署顺序在题名下方通栏居中排列，姓名下方加圆括号注明作者的单位全称、单位所在的省、市和邮政编码。
2、中文摘要300字左右，每篇文稿可选3～5个关键词，中英文关键词须对应，不得使用缩写词。
3、来稿论文应符合学术规范。凡参引他人观点，一般应引用原文，以双引号标出，并在注释和参考文献中详细标明出处；使用他人整理发表的文献、图版和数据资料者，亦请在注释和参考文献中相应标明。
4、引文标示应全文统一，采用方括号上标的形式置于所引内容最末句的右上角，引文编号用阿拉伯数字置于半角方括号中，如：“……模式[3]”。各级标题不得使用引文标示。正文中如需对引文进行阐述时，引文序号应以逗号分隔并列排列于方括号中，如“文献[1，2，6，9]从不同角度阐述了……”
5、引用的参考文献应为最近5年内发表的，且一般要求5篇以上；另外，参考文献著录采用顺序编码制，即按在正文中被引用的先后顺序排列。
电子与封装杂志是由中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的部级期刊，影响因子为：0.24。顺应社会的发展，杂志获得了多项荣誉：中国优秀期刊遴选数据库、中国期刊全文数据库（CJFD）等。
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