《电子与封装》杂志是否接受在线投稿，可以访问其官方网站、投稿指南页面或咨询在线客服。现在大多数期刊杂志都接受在线投稿，这是目前学术出版界最普遍的投稿方式。
可以通过以下几种方法进行确认：
1、查找在线投稿系统：如果接受在线投稿，官网通常会提供在线投稿系统的链接。
2、联系编辑部：可以直接联系《电子与封装》杂志编辑部询问投稿方式。
3、参考数据库或索引平台：在一些学术数据库（如CNKI、万方、维普）或期刊索引平台（如SCI、SSCI、CSSCI）中，可以查询到期刊的基本信息，包括投稿方式。
4、参考其他作者的经验：可以在学术论坛或社交媒体上询问其他作者的经验，了解他们是否通过在线系统投稿。
建议优先选择在线投稿方式，以提高投稿效率和便利性。
《电子与封装》杂志的审稿时间预计：1个月内，发行周期为月刊。
《电子与封装》经新闻出版总署批准，自2002年创刊，国内刊号为32-1709/TN，本刊积极探索、勇于创新，栏目设置及内容节奏经过编排与改进，受到越来越多的读者喜爱。
《电子与封装》是中国电子科技集团公司主管的、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的、国内外公开发行的学术理论期刊。
《电子与封装》杂志学者发表主要的研究主题主要有以下内容：
（一）6H-SIC；SIC；低功耗；FPGA；基于FPGA
（二）表面贴装技术；SMT；贴片机；波峰焊；SMT生产
（三）流水线模数转换器；电荷；FPGA；电路；电荷耦合
（四）功率半导体器件；半导体功率器件；导通压降；导电类型；电能传输系统
（五）电子镇流器；单片机；ZIGBEE；系统设计；LED
（六）导电类型；半导体功率器件；功率半导体器件；比导通电阻；击穿电压
（七）反熔丝；淀积；编程；总剂量；抗辐射
（八）抗辐射；反熔丝；SOI；总剂量；单粒子
（九）系统芯片；SOC；JTAG；低功耗；ZIGBEE
（十）光通信；激光器；光子晶体；光城域网；宽带
投稿咨询声明：以上信息摘自网络公开资料，如有不准确，请联系我们。
