根据最新信息《Journal Of Electronic Packaging》期刊在JCR分区中的排名如下：
按JIF指标学科分区学科为ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，收录子集：SCIE，位于Q3区，排名183 / 352，百分位48.2%；ENGINEERING, MECHANICAL，收录子集：SCIE，位于Q2区，排名75 / 180，百分位58.6%；按JCI指标学科分区在学科为ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，收录子集：SCIE，位于Q3区，排名195 / 354，百分位45.06%ENGINEERING, MECHANICAL，收录子集：SCIE，位于Q3区，排名92 / 180，百分位49.17%。
投稿咨询| 按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 183 / 352 |
48.2% |
| 学科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q2 | 75 / 180 |
58.6% |
| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 195 / 354 |
45.06% |
| 学科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q3 | 92 / 180 |
49.17% |
这表明该刊在工程：电子与电气领域具有较高的学术影响力和认可度。此外，该刊创刊时间：1989年，影响因子：2.2，出版周期：Quarterly、出版商：American Society of Mechanical Engineers(ASME)以及收录情况等信息也为其学术影响力提供了有力支持。
影响因子：是汤森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引证报告(Journal Citation Reports,JCR)中的一项数据，现已成为国际上通用的期刊评价指标，不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标，而且也是测度期刊的学术水平，乃至论文质量的重要指标。
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