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Soldering & Surface Mount Technology杂志影响因子怎么看?

来源:发表之家网整理 2024-09-12 12:20:47

《Soldering & Surface Mount Technology》杂志的影响因子为1.7。

影响因子趋势图

影响因子:是汤森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引证报告(Journal Citation Reports,JCR)中的一项数据,现已成为国际上通用的期刊评价指标,不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标,而且也是测度期刊的学术水平,乃至论文质量的重要指标。

以下是如何查看影响因子的几种方法:

一、通过专业数据库查询

1. 通过Web of Science数据库查询:Web of Science是一个权威的学术数据库,提供期刊影响因子的官方数据。

2.中国知网(CNKI):在CNKI中,用户可以通过期刊导航功能搜索目标期刊,并在期刊详情页面查看其影响因子。

3.使用JCR:JCR是专门提供期刊引证报告的工具,隶属于Web of Science。

二、查阅学术期刊官方网站

许多学术期刊会在其官方网站上公布最新的影响因子数据。

三、参考学术权威指南和排名

影响因子是一个动态变化的指标,会随着时间的推移而发生变化。因此,在查看影响因子时,需要关注其发布的时间点。

《Soldering & Surface Mount Technology》杂志创刊于1981年,由Emerald Group Publishing Ltd.出版商出版,出版周期为Quarterly,国际简称为SOLDER SURF MT TECH,中文名称焊接和表面贴装技术。该杂志旨在及时、准确、全面地报道国内外工程技术-材料科学:综合领域取得的最新研究成果、工作进展及学术动态、技术革新等,促进学术交流,鼓励学术创新。

《Soldering & Surface Mount Technology》杂志分区情况

中科院分区:在中科院最新升级版分区表中,大类学科材料科学位于4区,小类学科METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING冶金工程位于3区。

JCR分区:根据最新JCR分区, 按JIF指标学科分区中学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC,位于Q3区,排名227 / 352,百分位35.7%;ENGINEERING, MANUFACTURING,位于Q4区,排名54 / 68,百分位21.3%;MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY,位于Q3区,排名321 / 438,百分位26.8%;METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING,位于Q2区,排名40 / 90,百分位56.1%; 按JCI指标学科分区中学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC,位于Q3区,排名249 / 354,百分位29.8%。ENGINEERING, MANUFACTURING,位于Q4区,排名54 / 68,百分位21.32%。MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY,位于Q3区,排名306 / 438,百分位30.25%。METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING,位于Q2区,排名43 / 91,百分位53.3%。

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Soldering & Surface Mount Technology 杂志JCR分区

Web of Science 数据库(2023-2024年最新版)
按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 227 / 352

35.7%

学科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 54 / 68

21.3%

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 321 / 438

26.8%

学科:METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING SCIE Q2 40 / 90

56.1%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 249 / 354

29.8%

学科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 54 / 68

21.32%

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 306 / 438

30.25%

学科:METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING SCIE Q2 43 / 91

53.3%

《Soldering & Surface Mount Technology》杂志评价数据

影响因子:1.7

Gold OA文章占比:0.00%

CiteScore:4.1

SJR:0.365

SNIP:0.922

年发文量:22

年发文量趋势图

声明:以上信息摘自网络公开资料,如有不准确,请联系我们。

Soldering & Surface Mount Technology

影响因子:1.7

大类学科:材料科学

中科院:4区

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