电子工业专用设备杂志收录论文类型主要包括：先进封装技术与设备、半导体制造工艺与设备、电子专用设备研究、专用设备维护与保养等。
杂志论文要求：
1、文题：要求简洁、明了，准确反映论文的内容，一般不超过20个字。
2、应具有科学性、实用性、逻辑性，论点明确，资料可靠，文字精炼，层次清楚，数据准确，必要时应做统计学处理。
3、摘要文字量50～300字。试验研究和专题研究类论文，应写成报道性摘要。
4、作者简介，包括出生年、性别、职称或学位、研究方向。置于篇首页地脚。
5、在参考文献表中：作者不超过3个的姓名都写，超过3个的，余者写“，等”或“,etal”。
电子工业专用设备杂志是由中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第四十五研究所主办的部级期刊，影响因子为：0.19。顺应社会的发展，杂志获得了多项荣誉：Caj-cd规范获奖期刊、中国优秀期刊遴选数据库、中国期刊全文数据库（CJFD）等。
杂志往期论文摘录展示
扇出型晶圆级封装技术及其在移动设备中的应用
银合金键合线IMC的实验检查方法研究
芯片键合设备图像识别模块的研究与设计
针对20μm及以下间距的微凸块工艺缺陷检测的研究方法——基于轮廓测量术的三维锡膏检测设备的研究与分析
小型微组装生产线建设方案
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