电子工艺技术杂志收录论文类型主要包括：综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析等。
杂志论文要求：
1、每篇论文的作者数最好不超过6位，若超过请投稿时附必要的说明，其他对研究有贡献者列入志谢部分。作者署名居中、英文题名下方，多位作者的署名之间应用逗号“，”隔开。
2、文题应简明确切地反映文章的特定内容，以不超过20字为宜。
3、脚注中的外文参考文献要用外文原文，作者、书名、杂志名字体一致采用TimesNewRoman，书名、杂志名等用斜体，其余采用正体。
4、在正文中用上角标标注参考文献批示序号，与文末的参考文献序号（方括号［１］，［２］，…）相对应。
5、稿件需具备思想性、原创性、前沿性，遵循学术规范，凭事实和数据说话。
电子工艺技术杂志是由中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第二研究所主办的部级期刊，影响因子为：0.62。顺应社会的发展，杂志获得了多项荣誉：中国优秀期刊遴选数据库、中国期刊全文数据库（CJFD）、中国学术期刊（光盘版）全文收录期刊等。
杂志往期论文摘录展示
基于有限元的埋入式光电PCB高温层压应力分析
应用杯突测试方法测试铜箔延展性
共形技术在微系统集成领域的应用
微系统组件激光焊接温度场仿真及其专用模块
聚合物光波导45°反射面形成工艺研究
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