《现代表面贴装资讯》（英文名称：Modern SMT & Packaging）该刊主要关注电路板（PCB）和表面贴装技术，报道电子器件制造过程中的贴装机械、焊接材料、工艺流程优化等的新发展以及相关设备的最新研究、改进和应用。该杂志还关注全球表面贴装领域的发展趋势、市场需求以及前沿技术方向等相关内容，并对电子制造业进行深度分析和研究。该杂志的刊物特色是在表面贴装领域具有较高的技术含量和学术性，作者团队主要由技术人员、工程师、学者和设备商组成，在技术发展、应用现状等领域对表面贴装技术进行深入探讨。

该杂志主要内容包括各种表面贴装技术、工艺和设备的最新发展动态，以及电子制造、通讯、计算机等行业的市场趋势和未来发展方向等方面内容。其栏目包括新品速递、技术分享、方案应用、市场观察、质量控制等内容。总之，《现代表面贴装资讯》作为电子行业表面贴装领域的一本专业期刊，一直致力于推动表面贴装技术在电子制造业的应用和发展，促进该领域的进步。它通过报道最新技术、市场趋势和市场需求，为电子制造业提供权威性的信息和数据资料，对推动电子行业的发展和技术进步产生了积极的促进作用。