《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》杂志社的通讯方式如下：445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。
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期刊简介：
《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版的工程技术学术期刊，国际简称为IEEE T COMP PACK MAN，中文名称《元件封装与制造技术IEEE Transactions》。该刊自2011年创刊以来，一直以年度12 issues/year形式出版。并被国际知名权威数据库SCIE收录。
该刊专注于工程：电子与电气及相关领域的前沿研究，致力于推动该领域新技术和新知识的传播与应用。它鼓励研究人员详细发表高质量的实验研究和理论成果，为学术交流提供高质量的平台。
该刊的平均审稿周期 一般,3-6周 。自创刊以来， 《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》在工程：电子与电气领域一直具有很高的影响力，对稿件质量要求严格。
《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》杂志的影响因子为2.3，属于未开放OA期刊，Gold OA文章占比：11.38%。且被收录于国际知名权威数据库SCIE。
投稿咨询影响因子：是汤森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引证报告(Journal Citation Reports,JCR)中的一项数据，现已成为国际上通用的期刊评价指标，不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标，而且也是测度期刊的学术水平，乃至论文质量的重要指标。
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