《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》杂志主要接收以下类型的文章：
ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC领域的研究?：文章内容涵盖ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC领域的最新研究成果、技术革新和学术动态。
高质量学术论文?：杂志对文章质量要求较高，通常接收具有创新性和学术价值的研究成果。
投稿要求
内容要求：投稿的文章应涵盖工程技术的关键主题，提供最新的研究进展和学术动态。
格式要求：投稿者需要遵循《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》杂志的投稿要求和格式规范，包括文章结构、引用格式等。
其他信息
《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》杂志出版周期：12 issues/year，出版地区：UNITED STATES，语言：English。
该杂志属于中科院分区中大类学科工程技术领域的3区，小类学科ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：电子与电气领域的3区。小类学科MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY材料科学：综合领域的3区。小类学科ENGINEERING, MANUFACTURING工程：制造领域的4区。
投稿咨询| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
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| 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 | 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
在JCR分区中为Q2（ 按JIF指标学科分区学科为ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，收录子集：SCIE，位于Q2区，排名175 / 352，百分位50.4%；ENGINEERING, MANUFACTURING，收录子集：SCIE，位于Q3区，排名41 / 68，百分位40.4%；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY，收录子集：SCIE，位于Q3区，排名275 / 438，百分位37.3%； 按JCI指标学科分区在学科为ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，收录子集：SCIE，位于Q3区，排名212 / 354，百分位40.25%ENGINEERING, MANUFACTURING，收录子集：SCIE，位于Q3区，排名48 / 68，百分位30.15%MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY，收录子集：SCIE，位于Q3区，排名267 / 438，百分位39.16% ）。
目前是未开放获取期刊（OA） ，审稿周期预计为：平均审稿速度为 一般,3-6周 ，影响因子指数2.3。
该杂志创刊至今，在工程技术-工程：电子与电气领域，影响力非凡，对来稿文章质量要求很高，稿件投稿过审难度很大，刊登文章的学术水平和编辑质量在同类杂志中均名列前茅。如果你想在该杂志上发表论文，你可以向编辑部提交文章，但文章必须具有重要意义并代表该领域专业的发展。我们欢迎广大同领域的研究者提交投稿。
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