根据最新信息《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》期刊在JCR分区中的排名如下：
按JIF指标学科分区学科为ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，收录子集：SCIE，位于Q2区，排名175 / 352，百分位50.4%；ENGINEERING, MANUFACTURING，收录子集：SCIE，位于Q3区，排名41 / 68，百分位40.4%；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY，收录子集：SCIE，位于Q3区，排名275 / 438，百分位37.3%；按JCI指标学科分区在学科为ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，收录子集：SCIE，位于Q3区，排名212 / 354，百分位40.25%ENGINEERING, MANUFACTURING，收录子集：SCIE，位于Q3区，排名48 / 68，百分位30.15%MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY，收录子集：SCIE，位于Q3区，排名267 / 438，百分位39.16%。
投稿咨询| 按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 175 / 352 |
50.4% |
| 学科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 41 / 68 |
40.4% |
| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 275 / 438 |
37.3% |
| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 212 / 354 |
40.25% |
| 学科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 48 / 68 |
30.15% |
| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 267 / 438 |
39.16% |
这表明该刊在工程：电子与电气领域具有较高的学术影响力和认可度。此外，该刊创刊时间：2011年，影响因子：2.3，出版周期：12 issues/year、出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.以及收录情况等信息也为其学术影响力提供了有力支持。
影响因子：是汤森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引证报告(Journal Citation Reports,JCR)中的一项数据，现已成为国际上通用的期刊评价指标，不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标，而且也是测度期刊的学术水平，乃至论文质量的重要指标。
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