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Ieee Micro

Ieee Micro SCIE

IEEE 微杂志

中科院分区:3区 JCR分区:Q2 预计审稿周期: 12周,或约稿

《Ieee Micro》是一本由IEEE Computer Society出版商出版的计算机科学国际刊物,国际简称为IEEE MICRO,中文名称IEEE 微。该刊创刊于1981年,出版周期为Bimonthly。 《Ieee Micro》2023年影响因子为2.8,被收录于国际知名权威数据库SCIE。

ISSN:0272-1732
研究方向:工程技术-计算机:软件工程
是否预警:否
E-ISSN:1937-4143
出版地区:UNITED STATES
Gold OA文章占比:12.83%
语言:English
是否OA:未开放
OA被引用占比:0
出版商:IEEE Computer Society
出版周期:Bimonthly
影响因子:2.8
创刊时间:1981
年发文量:80
杂志简介 中科院分区 JCR分区 CiteScore 发文统计 通讯方式 相关杂志 期刊导航

Ieee Micro 杂志简介

《Ieee Micro》重点专注发布工程技术-计算机:软件工程领域的新研究,旨在促进和传播该领域相关的新技术和新知识。鼓励该领域研究者详细地发表他们的高质量实验研究和理论结果。该杂志创刊至今,在工程技术-计算机:软件工程领域,有较高影响力,对来稿文章质量要求较高,稿件投稿过审难度较大?;队愦笸煊蜓芯空咄陡甯迷又尽?/p>

Ieee Micro 杂志中科院分区

中科院SCI分区数据
中科院SCI期刊分区(2023年12月升级版)
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程 3区 3区
中科院SCI期刊分区(2022年12月升级版)
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程 3区 3区
中科院SCI期刊分区(2021年12月旧的升级版)
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程 3区 3区
中科院SCI期刊分区(2021年12月基础版)
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程 3区 2区
中科院SCI期刊分区(2021年12月升级版)
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程 3区 3区
中科院SCI期刊分区(2020年12月旧的升级版)
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程 3区 3区
中科院分区趋势图
影响因子趋势图

中科院JCR分区:中科院JCR期刊分区(又称分区表、分区数据)是中国科学院文献情报中心世界科学前沿分析中心的科学研究成果,是衡量学术期刊影响力的一个重要指标,一般而言,发表在1区和2区的SCI论文,通常被认为是该学科领域的比较重要的成果。

影响因子:是汤森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引证报告(Journal Citation Reports,JCR)中的一项数据,现已成为国际上通用的期刊评价指标,不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标,而且也是测度期刊的学术水平,乃至论文质量的重要指标。

Ieee Micro 杂志JCR分区

Web of Science 数据库(2023-2024年最新版)
按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 23 / 59

61.9%

学科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q2 41 / 131

69.1%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 20 / 59

66.95%

学科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q1 31 / 131

76.72%

Ieee Micro CiteScore 评价数据(2024年最新版)

  • CiteScore:7.5
  • SJR:1.145
  • SNIP:1.79

CiteScore 排名

学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q1 157 / 797

80%

大类:Engineering 小类:Hardware and Architecture Q1 38 / 177

78%

大类:Engineering 小类:Software Q1 96 / 407

76%

CiteScore趋势图
年发文量趋势图

CiteScore:是由Elsevier2016年发布的一个评价学术期刊质量的指标,该指标是指期刊发表的单篇文章平均被引用次数。CiteScore和影响因子的作用是一样的,都是可以体现期刊质量的重要指标,给选刊的作者了解期刊水平提供帮助。

Ieee Micro 杂志发文统计

文章名称引用次数

  • Loihi: A Neuromorphic Manycore Processor with On-Chip Learning197
  • Serving DNNs in Real Time at Datacenter Scale with Project Brainwave19
  • Motivation for and Evaluation of the First Tensor Processing Unit15
  • A New Golden Age in Computer Architecture: Empowering the Machine-Learning Revolution10
  • Volta: Performance and Programmability10
  • Walking through the Energy-Error Pareto Frontier of Approximate Multipliers8
  • DNPU: An Energy-Efficient Deep-Learning Processor with Heterogeneous Multi-Core Architecture8
  • Monolithically Integrated RRAM- and CMOS-Based In-Memory Computing Optimizations for Efficient Deep Learning7
  • A Microarchitecture for a Superconducting Quantum Processor6
  • Safety-Related Challenges and Opportunities for GPUs in the Automotive Domain5

国家/地区发文量

  • USA183
  • CHINA MAINLAND9
  • Israel9
  • South Korea8
  • Spain7
  • Belgium6
  • Canada6
  • England5
  • Sweden4
  • GERMANY (FED REP GER)3

机构发文发文量

  • UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM33
  • HARVARD UNIVERSITY20
  • UNIVERSITY OF TEXAS SYSTEM17
  • GOOGLE INCORPORATED16
  • NVIDIA CORPORATION16
  • UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA12
  • STANFORD UNIVERSITY10
  • UNIVERSITY OF ILLINOIS SYSTEM10
  • UNIVERSITY OF WASHINGTON8
  • MASSACHUSETTS INSTITUTE OF TECHNOLOGY (MIT)7

Ieee Micro 杂志社通讯方式

《Ieee Micro》杂志通讯方式为:IEEE COMPUTER SOC, 10662 LOS VAQUEROS CIRCLE, PO BOX 3014, LOS ALAMITOS, USA, CA, 90720-1314。详细征稿细则请查阅杂志社征稿要求。本站可提供SCI投稿辅导服务,SCI检索,确保稿件信息安全保密,合乎学术规范,详情请咨询客服。

免责声明

若用户需要出版服务,请联系出版商:IEEE COMPUTER SOC, 10662 LOS VAQUEROS CIRCLE, PO BOX 3014, LOS ALAMITOS, USA, CA, 90720-1314。

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